【藍(lán)寶石襯底】制作LED芯片，可選用藍(lán)寶石襯底，使GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍(lán)寶石襯底上。藍(lán)寶石襯底有許多的優(yōu)點(diǎn)：首先，藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好；其次，藍(lán)寶石的穩(wěn)定性很好，能夠運(yùn)用在高溫生長過程中；最藍(lán)寶石的機(jī)械強(qiáng)度高，易于處理和清洗。因此，大多數(shù)工藝一般都以藍(lán)寶石作為襯底。

【藍(lán)寶石襯底】

【碳化硅襯底】碳化硅襯底（美國的CREE公司專門采用SiC材料作為襯底）的LED芯片電極是L型電極，電流是縱向流動(dòng)的。采用這種襯底制作的器件的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能都非常好，有利于做成面積較大的大功率器件。使用碳化硅襯底的芯片電極為L型，兩個(gè)電極分布在器件的表面和底部，所產(chǎn)生的熱量可以通過電極直接導(dǎo)出；同時(shí)這種襯底不需要電流擴(kuò)散層，因此光不會(huì)被電流擴(kuò)散層的材料吸收，這樣又提高了出光效率。但是相對(duì)于藍(lán)寶石襯底而言，碳化硅制造成本較高，實(shí)現(xiàn)其商業(yè)化還需要降低相應(yīng)的成本。

【碳化硅襯底】

盛雄激光皮秒激光劃片系統(tǒng)通過貝塞爾或DOE光學(xué)系統(tǒng)，把高斯激光光束壓縮到衍射極限，在 100—200kHz高重復(fù)頻率和10ps極短脈寬的激光束作用下，聚焦光 斑直徑小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料內(nèi)部聚 焦時(shí)，瞬間氣化該區(qū)域材料從而產(chǎn)生一個(gè)氣化帶，并向上下兩表面擴(kuò) 散形成非線性裂紋，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的切割分離。常見的透明材料有 包括玻璃、藍(lán)寶石和半導(dǎo)體硅片（紅外輻射是能夠透射半導(dǎo)體硅材料 的）都適合用皮秒&飛秒激光劃片加工。

盛雄激光的非接觸激光內(nèi)聚焦晶圓劃片解決方案，在各種外形晶圓切割劃片加工中，有著十分顯著的優(yōu)勢(shì)，加工過程中無需額外濕清洗制程，完全避免對(duì)半導(dǎo)體器件內(nèi)外表面產(chǎn)生二次污染和物理損傷。生產(chǎn)自化程度高，生產(chǎn)效率和生產(chǎn)良率有充分保證。相比于傳統(tǒng)的切割工藝具有切縫窄，工件變形小，無接觸加工、適應(yīng)性和靈活性等優(yōu)點(diǎn)。

主要設(shè)備：皮秒激光全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)